企業名 |
Tokyo Artisan Intelligence株式会社 |
職種 |
ハードウェアエンジニア(その他)
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試用期間 |
3ヶ月
期間中の給与・待遇に差異はありません
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業務内容 |
【概要】
当社では現在、AIチップに関する2つのプロジェクトを進めています。
（1）AI処理向けReconfigurableチップ開発
1つ目は、AI処理向けReconfigurableチップの開発です。AIワークロードを高速かつ効率的に実行するための専用アーキテクチャを研究・開発しており、将来的なASIC化も見据えたチップ設計を進めています。
この取り組みの一環として、東北大学と共同で「TAI×東北大学 Reconfigurable AI-Chip共創研究所」を設立し、Reconfigurable AIチップに関する研究開発を推進しています。大学との共同研究を通じて、次世代AIアクセラレータアーキテクチャの研究と実装の両方に取り組んでいます。
▼本プロジェクトでは主に以下の開発を行っています。
・AI処理向けReconfigurableチップの開発および製造
・Reconfigurableチップ向けEDAツールの開発
・Reconfigurableチップアーキテクチャに関する研究開発
（2）AIエンジン開発
2つ目は、AIエンジンの開発です。Reconfigurableチップ上で動作するAI処理アクセラレーション回路の設計を行っており、AIワークロードを効率的に処理するための演算回路、データフロー、メモリアーキテクチャの設計に取り組んでいます。
このAIエンジンは、AI処理向けReconfigurableチップの中核となる演算基盤であり、コンパイラやソフトウェアスタックと連携してAI処理の高速化を実現します。
▼本プロジェクトでは主に以下の開発を行っています。
・AIアクセラレータ回路の開発
・DNNコンパイラの開発
・AI処理の高速化および軽量化に関する研究
【開発体制】
チームでは、AIアプリケーション、コンパイラ、アクセラレータアーキテクチャ、RTL設計、検証、チップ製造までを横断する形で開発を推進しており、FPGAプロトタイプから実チップ実装まで、エンジニアが幅広いフェーズに関わることができます。
本ポジションは、AIアクセラレータおよびReconfigurable AIチップ開発において、RTL設計・RTL検証・バックエンド／製造連携のいずれか、または複数領域を担当するエンジニアを募集するものです。
AIチップ開発は、RTL設計・検証・物理実装・製造までが密接に関係するため、それぞれの専門性を持つエンジニアが連携してプロジェクトを推進します。
本ポジションでは主に以下の3つの領域のいずれか、または複数を担当していただきます。特定の領域に強みを持つ方の応募を歓迎します。
・RTL設計
・RTL検証
・ASICバックエンド・製造連携
※リモートワーク可
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応募条件 |
【RTL設計】
AIアクセラレータ向けハードウェアのRTL設計を中心に、回路構成・性能・面積・データフローを考慮した設計を担当します。
▼必須スキル
・Verilog HDLによるRTL設計の実務経験
・大規模回路設計に携わった経験
・面積・タイミング最適化を考慮したRTL設計の経験
・AXI4バスインタフェースの設計経験
・SRAM／FIFO等を用いたデータパス設計の経験
▼歓迎スキル
・AIアクセラレータ／DSP／画像処理回路の設計経験
・FPGA／ASIC両方の設計経験
・消費電力最適化を考慮した回路設計の経験
・回路アーキテクチャ設計や構成検討に関わった経験
・DNN（Deep Neural Network）に関する基礎知識、またはDNN処理に関わるハードウェア設計経験
【RTL検証】
RTL設計に対する検証計画の立案から実行までを担当し、設計品質を担保します。
▼必須スキル
・RTL検証を主担当として完了させた実務経験
・SystemVerilog／UVMを用いた検証環境構築の経験
・Constrained Random Verificationの実務経験
・Functional／Code Coverageの定義および分析経験
・Python／シェルスクリプト等を用いた検証環境の自動化経験
▼歓迎スキル
・Formal VerificationやLintを用いた設計検証の経験
・CDC／RDC検証の実務経験
・SDC／UPFに関する知識
・大規模SoCまたは複雑なRTL設計に対する検証経験
【ASICバックエンド・製造連携】
チップ製造フェーズにおいて、バックエンドチームやデザインハウス、Foundry／OSATなどの外部パートナーと連携し、設計から製造までのプロセスを推進する役割です。
▼必須スキル
・ASICバックエンドから量産立ち上げまでに関わった実務経験
・半導体製造プロセスに関する知識
・バックエンドチーム、デザインハウス、Foundry／OSATなど外部パートナーとの技術折衝・調整経験
・テスト計画やテスト仕様レビューに関わった経験
▼歓迎スキル
・SPICEシミュレーションの経験
・歩留まり改善や不良解析に関わった経験
・大規模ASICプロジェクトにおける開発経験
・製造フェーズにおける品質・リスク管理に関わった経験
【求める人物像】
・自律的に課題を見つけて行動し、主体的に仕事を進められる方
・ドキュメント作成や情報共有を大切にし、チームでの開発を重視できる方
・周囲のメンバーと協力しながら、建設的で落ち着いたコミュニケーションができる方
・新しい技術への学習意欲が高く、AIツールなども含めて継続的にスキルアップしていける方
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勤務地 |
神奈川県横浜市港北区新横浜2丁目3-12新横浜スクエアビル14階
最寄駅：【最寄り駅】各線 新横浜駅から徒歩3分 |
給与・報酬 |
想定年収600万円〜1000万円
特記事項：条件応相談
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就業時間 |
特記事項：標準労働時間：8時間／日
フレックスタイム制（フルフレックス）フレキシブルタイム5：00～22：00
フレックスタイム制
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休暇・休日 |
土・日・祝日、年末年始休暇、夏季休暇（3日間）、年次有給休暇、産前産後休暇、育児・介護休暇等
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待遇・福利厚生 |
健康保険,厚生年金保険,労災保険,雇用保険
交通費：通勤費支給
諸手当：通勤手当（上限5万円／月）
特記事項：【福利厚生】
・定期健康診断
・ドリンク補助
・オフィスグリコ
・キーボードなどの備品購入補助
・副業可
・ストックオプションあり
▼その他
・Google Workspaceの各種アプリの他、Slack、GitHubを全社で利用
・AIツール（Gemini、ChatGPT、Claude等）を全社で利用
・創立記念パーティーなどの社内交流文化
【受動喫煙対策】
屋内全面禁煙
【受動喫煙防止情報】
屋内受動喫煙対策：対策あり
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こだわり条件 |
学歴不問 経験者優遇 駅から徒歩5分以内 10時以降出社OK 土日祝日休み 交通費支給 社会保険完備 育児支援制度 リモートワーク（在宅勤務）可 フルフレックス |
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